本帖最後由 6662377 於 2018-2-24 13:47 編輯
AMD锐龙3系列APU已经在近日上市,也宣告了AMD第一代锐龙已经完成了布局。在接下来的4月份,AMD将会推出了第一代锐龙升级版的Zen+处理器,AMDZEN+处理器采用格芯的12nm工艺制造,家族代号为Pinnacle Ridge(Ryzen v2.0)。
与英特尔采用硅脂作为核心散热不同的是,AMD锐龙APU将会采用了钎焊工艺。因为有网友对Ryzen5 2400G和Ryzen3 2200G开盖后发现,内部的采用了硅脂散热。而AMD CPU市场技术高级负责人James Prior在接受采访中也确认了Ryzen APU采用硅脂散热而不是钎焊工艺。不过考虑到APU本身只有65W的功耗,而且价格非常亲民,采用钎焊工艺也就变得可以理解。
不过AMD CPU业务技术市场人员Robert Hallock在Reddit上透露,第二代Ryzen处理器内部将继续采用钎焊工艺。虽然该消息并没有透露Zen+的APU是否会重新采用钎焊工艺,但是起码锐龙系列是不会改为硅脂散热了。
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