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標題: 打孔屏iPhone 14外还有头戴重磅产品 [打印本頁]

作者: q1053114549 時間: 2022-1-5 10:40
標題: 打孔屏iPhone 14外还有头戴重磅产品

彭博社的Mark Gurman在最新一期的Power On时事通讯中重申了他对2022年苹果新产品的期望，包括iPhone 14系列、重新设计的配备M2芯片的MacBook Air、带无线充电功能的iPad Pro等。

Gurman透露，今年晚些时候发布的部分iPhone 14机型将采用打孔屏设计，这种设计将导致「刘海」被移除，面部识别系统可能会移动到屏幕下方。

另外，苹果正在计划重新设计MacBook Air，采用新的M2芯片，速度将比M1芯片“略快”。他预计，M2芯片将拥有8核CPU，就像M1芯片一样，配备9核或10核GPU，这将是对当前MacBook Air的7核或8核GPU选项的升级。

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