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標題: 突破封锁！华为又一“备胎”转正自研PA芯片交大陆厂商生产 [打印本頁]

作者: doco2012 時間: 2019-11-2 19:13
標題: 突破封锁！华为又一“备胎”转正自研PA芯片交大陆厂商生产
根据最新消息，华为的“备胎”工程再现成果，他们已经成功攻克PA芯片难关，即将交由国内公司代工，明年二季度大量生产。
据微博上爆料神准的博主@手机晶片达人提供的消息，“华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量”。

PA即射频功率放大器，主要用于信号放大，对手机信号至关重要，是手机芯片中不可或缺的部分。由于射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛极高，目前全球射频前端芯片市场的集中度比较高，主要被博通、Skyworks、Qorvo等国外企业占据，极容易被封锁。

作者: 大鸭蛋 時間: 2020-1-25 17:08
支持华为

作者: asuleforever 時間: 2020-4-5 22:46
加油华为加油中国早日突破

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