AMD还在用针脚封装但很快会转向LGA封装 - 比思論壇

现在所有的半导体芯片都需要通过外部封装的方式来实现芯片的作用，而市面上最多的封装方式又三种，分别是BGA(焊球阵列封装)、PGA(插针网格阵列封装)和LGA(栅格阵列封装)，这三种封装方式各有优势和缺点。

　　BGA是目前非常常见的封装方式，包括手机、电脑上的很多芯片都是采用BGA的封装方式，这种封装方式的好处就是可以节省空间，而且可以保证产品运行的稳定性(不是说PGA和LGA就不稳定)，所以我们看到和用到的绝大部分芯片都是通过这种方式在运转工作的。

　　PGA是早期电脑cpu的封装方式，就算到现在，也依然有不少笔记本CPU采用这种封装方式，而台式机CPU就剩下AMD还在采用PGA封装。不过ADM的服务器CPU皓龙在很早之前就没有采用PGA的封装方式了，而是改用更为先进的LGA封装;而在去年发布的线程撕裂者(ThreadRipper)已经开始采用LGA封装，但是瑞龙3、5、7依然采用PGA封装。

　　LGA是英特尔最早采用了封装方式，与PGA封装相比，LGA的优势在于没有针脚，以前经常出现的弯针脚问题也就迎刃而解。

　　不过从现在的趋势来看，AMD有转向LGA封装的方向。线程撕裂者上使用LGA封装就是一个很好的信号，只是现在AMD需要一个转换过程。